公平會10日召開重大訊息記者會，宣布與高通達成訴訟上的和解。（攝影／陳怡樺）
公平會對美國手機晶片大廠高通的裁罰案不到一年出現重大轉折，公平會與高通兩造達成訴訟上和解，公平會原先裁處高通的新台幣234億元罰鍰，扣除掉已繳納的27.3億元罰鍰後，雙方同意將其餘約7億美元（21億元台幣)金額，轉換成對台灣的實質投資，而這也是公平會創會以來首次與訴訟廠商和解。
234億高額罰鍰大逆轉，公平會、高通各退一步和解
公平會今（10）日召開重大訊息記者會，由公平會委員、同時也是公平會於法院調解程序的召集人洪財隆主持。雙方在智財法院出面試行和解下，總共經歷5次會談，最後依法達成訴訟上和解，高通承諾在台灣進行5年期產業投資方案，包括5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學的合作，並設立台灣營運及製造工程中心。
「罰鍰調降到27億3千萬，其他都調整成產業的投資，可以說是轉換成GDP，甚至創造GDP，」洪財隆強調，既然高通願意基於公平法上的疑慮積極調整，其承諾的幅度已經達到公平會可接受範圍，國際大公司未來替台灣帶來的投資、技術提升、人才養成並和國際產生連結，利益應遠超過於罰鍰。
根據高通具體提出的數項行為承諾，包括執行授權行動通訊標準必要專利（SEP）給台灣手機業者，且給予台灣業者無歧視待遇，在與手機業者重新協商授權條款期間，不會拒絕晶片供應，未來不再簽署獨家交易的折讓合約，並保證5年間會持續向公平會報告執行情況。
整起案件起因於高通寡占市場引發競爭不公問題，接連遭到各國相關主管機關調查，在中國罰了、歐盟罰了、韓國也罰了之後，台灣公平會也在2015年2月主動立案對高通進行調查，並在去年10月以高通拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款、採取不簽署授權契約則不提供晶片手段，並與特定事業簽署含有排他性獨家交易折讓條款等事由開罰234億元。
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