〈台積技術論壇〉釋矽光子技術新進展 2026年整合CoWoS推進CPO

標題: 〈台積技術論壇〉釋矽光子技術新進展 2026年整合CoWoS推進CPO


作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2024-04-25 18:52:15

台積電 先進封裝 SoIC InFO headline

描述: 台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日舉辦 2024 年北美技術論壇，會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術，除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術，將滿足超大規模資料中心未來對 AI 的需求，也預計在 2026 年整合 Co
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