AI相關晶片投資增加 美光上調今年資本支出預測
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標題: AI相關晶片投資增加 美光上調今年資本支出預測
作者: 鉅亨網編譯段智恆
發表時間: 2024-05-22 02:00:06
美光
半導體
記憶體
晶片
人工智慧
AI
產業
HBM
HBM3E
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描述: 美國記憶體晶片大廠美光周二 (21 日) 小幅上調 2024 年的資本支出預測,原因是為滿足人工智慧 (AI) 產業激增的需求,加大投資製造高頻寬記憶體 (HBM) 的力道。
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