群聯UFS3.0快閃控制晶片在美亮相 卡位高階市場

標題: 群聯UFS3.0快閃控制晶片在美亮相 卡位高階市場


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發表時間: 2017-08-09 05:22:00

群聯 FMS 控制晶片 SSD

描述: FMS國際大展(快閃記憶體高峰會)在美國時間8月8日於聖塔克拉拉正式登場,控制晶片大廠群聯(8299)多項快閃控制晶片包括UFS、SSD等高階新晶片同步亮相,其中UFS3.0規格超前國際一線大廠,群聯董事長潘健成表示,群聯率先抓住兩年後旗艦機內嵌式記憶體主流規格,將於2018下半年正式量產。(群聯,FMS,控制晶片,SSD)
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