全球最大快閃記憶體高峰會登場 群聯展出多項新品
標題: 全球最大快閃記憶體高峰會登場 群聯展出多項新品
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發表時間: 2017-08-08 11:29:00
描述: 全球最大快閃記憶體技術盛會─2017年快閃記憶體高峰會（2017 Flash Memory Summit；FMS） 即將在美國時間8月8日於聖塔克拉拉正式登場，快閃記憶體 （NAND Flash） 控制晶片廠商群聯電子（8299））展出多項快閃控制晶片，包括UFS、SSD等高階新晶片，其中UFS更超前國際一線大廠，領先發表3.0規格技術設計，成為2017 FMS一大亮點。群聯董事長潘健成表示，群聯電子在智慧型手機嵌入式快閃記憶體市場已取得高市佔率，除了做大還要做強，並持續投資先進技術研發，符合高階智慧機種主流規格UFS 2.1雙通道的快閃控制晶片PS8313今日正式亮相，該晶片將引領UFS的讀寫速度推進到SSD等級，並搭配NAND Flash國際大廠最新3D TLC技術，將可提供高階智慧型手機達到最佳容量的性價比，在布局次世代進度上，已領先全球同業在今年第三季完成UFS 3.0控制晶片的設計，贏得國際大廠認證先機。
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