【力積電搶AI商機2】新廠優先瞄準先進封裝、3D堆疊技術　CoWoS月產能可望達千片

標題: 【力積電搶AI商機2】新廠優先瞄準先進封裝、3D堆疊技術　CoWoS月產能可望達千片

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發表時間: 2024-05-02 15:59:00


描述: 因應邊緣運算、AI（人工智慧）需求日增，力積電12吋晶圓廠啟用將優先鎖定在先進封裝與記憶體3D堆疊技術，其中，先進封裝CoWoS現以進入驗證階段，預計年底將進入量產，月產能可望達千片水準。

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