搶攻穿戴裝置市場！ 日月暘電子正式揭牌
標題: 搶攻穿戴裝置市場！ 日月暘電子正式揭牌
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發表時間: 2018-03-03 16:17:26
描述: 為了進攻穿戴裝置市場，日月光宣布與知名日商TDK合資日月暘電子，今（3）日於高雄楠梓加工出口區舉行揭牌。正式揭牌，未來將採用TDK授權的SESUB技術，生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品。日月光集團營運長吳田玉表示，日月光持續投資台灣布局全球，相信日月暘與TDK的結盟，可
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