全球IC封測產值年增2.2% 陸企轉布局高階封裝技術
標題: 全球IC封測產值年增2.2% 陸企轉布局高階封裝技術
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發表時間: 2017-10-18 18:18:54
描述: 有調研機構最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年增2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工（OSAT）占約整體產
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