台積電將陸續以更大光罩尺寸技術,滿足先進封裝提升運算需求
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標題: 台積電將陸續以更大光罩尺寸技術,滿足先進封裝提升運算需求
作者: Atkinson
發表時間: 2024-05-02 17:15:13
IC 設計
公司治理
半導體
晶圓
晶片
材料、設備
財經
零組件
CoWoS
先進封裝
光罩
台積電
晶圓代工
描述: 外媒報導,如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能,製程微縮將不再是唯一的做法,而是採用多個小晶片,並將它們 […]
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