結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術,台積電準備 HBM4 基礎晶片生產
排行榜
事件表
議題表
標題: 結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術,台積電準備 HBM4 基礎晶片生產
作者: Atkinson
發表時間: 2024-05-17 09:45:08
IC 設計
半導體
封裝測試
晶圓
晶片
記憶體
零組件
HBM4
HPC
SK海力士
三星
人工智慧
台積電
晶圓代工
美光
描述: 針對當前 AI 市場的需求,預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化,其中最重要的 […]
時間
分享(原讚與享)
評論
回應(讚與心情)
外掛評論