華為Pura 70手機拆解發現處理器升級　中國有能力提升晶片技術

標題: 華為Pura 70手機拆解發現處理器升級　中國有能力提升晶片技術

作者: 劉孜芹
發表時間: 2024-04-26 14:40:00


描述: 中國華為公司最新推出的智慧型手機「Pura70系列」，經外界拆解後，發現搭載的是國產的7奈米製程處理器「麒麟9010」，再度證實中國有能力自行生產7奈米製程晶片，還能持續升級技術。彭博新聞報導，中國華為公司上周推...

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