精材 搶進5G市場

標題: 精材 搶進5G市場


作者: 中時電子報
發表時間: 2019-07-21 05:50:06

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描述: 工商時報【涂志豪】精材（3374）今年鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝（CSP）、晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務，與客戶合作開發的5G氮化鎵（GaN）晶圓級後護層技術 ...
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