日經：台積電美國廠未完工 已考慮加碼海外首座晶片封裝廠

標題: 日經：台積電美國廠未完工 已考慮加碼海外首座晶片封裝廠


作者: 聯合新聞網
發表時間: 2021-06-15 15:28:45

趨勢 美國 台積電 先進封裝 日經 3D 封裝技術

描述: 台積電、英特爾、三星電子的下一個戰場就是晶片封裝技術。
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