網路近日流出一張據稱是 iPhone 18 Pro 主機板的設計圖，相關爆料指出，A20 Pro 晶片可能採用全新的 WMCM 封裝、LPDDR6 記憶體與 96-bit 記憶體匯流排，並進一步強化 NPU。 不過，打開圖片後只會看到密密麻麻的線路與接點，既沒有「A20 Pro」字樣，也看不出 CP …
這篇文章 iPhone 18 Pro 散熱可能大改！一張 A20 Pro 洩密圖透露出最新 3 大重點 最早出現於 蘋果仁 - 果仁 iPhone/iOS/好物推薦科技媒體。
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