台積電先進封裝進軍美國！張曉強揭目的與時程：2029年前建立CoWoS和3D-IC能力
標題: 台積電先進封裝進軍美國！張曉強揭目的與時程：2029年前建立CoWoS和3D-IC能力
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發表時間: 2026-04-23 17:40:00
描述: 台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示A14預期 2028年量產。
今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS與3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
