台積電技術論壇／大尺寸CoWoS良率98%持續更新演進！記憶體、光引擎、先進封裝多頭布局：最好的日子仍在前方
標題: 台積電技術論壇／大尺寸CoWoS良率98%持續更新演進！記憶體、光引擎、先進封裝多頭布局：最好的日子仍在前方
作者:
發表時間: 2026-05-14 15:19:00
描述: 台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織先進技術業務開發資深處長袁立本則是表示，全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已正式量產，目前台積電CoWoS良率已達98％，代表台積電在AI HPC（高效能運算）封裝技術再度跨出關鍵一步。更重要的是，未來5年CoWoS將以每年更新速度持續演進，整合更多HBM與運算晶粒，以支撐生成式AI與代理式AI對超大算力的需求。
