華為「韜定律」太膨風?喊2031量產1.4奈米晶片,能挑戰神山?財經網紅:台積電真正強的,從來不只是奈米數
標題: 華為「韜定律」太膨風?喊2031量產1.4奈米晶片,能挑戰神山?財經網紅:台積電真正強的,從來不只是奈米數

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發表時間: 2026-05-26 12:10:00
描述: 華為晶片!韜定律是什麼?半導體技術!華為韜定律!中國華為(HUAWEI)半導體業務部總裁何庭波,週一(5/25)在上海舉行的半導體研討會,發表「韜(τ)定律 」的半導體發展新路徑。
目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片,繞過對艾司摩爾(ASML)極紫外光(EUV)微影設備的依賴。不過,專家對華為說法抱持質疑態度。華為坦承,仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。
對此,財經網紅葉育碩解析,台積電真正強的,從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。但值得注意地是,未來半導體產業競爭,可能真的會慢慢從誰能做最小,變成誰設計更聰明。這也是為什麼,「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司,更像是系統整合公司。」