華為「韜定律」能突破封鎖挑戰神山？黃仁勳霸氣回應：台積電早領先10年，不是威脅！
標題: 華為「韜定律」能突破封鎖挑戰神山？黃仁勳霸氣回應：台積電早領先10年，不是威脅！
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發表時間: 2026-05-29 12:17:00
描述: 韜定律是什麼？華為韜定律？輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳5/28晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳「兆元宴」週四(5/28)晚間登場，全台AI供應鏈巨頭幾乎全員到齊，包括台積電董事長魏哲家、鴻海董事長劉揚偉、廣達董事長林百里等科技業大咖都現身。
黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他也強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域。包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。
究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
