台灣、立陶宛攜手擴大雷射合作！佈局AI先進封裝與次世代半導體，林佳龍：投資2億替供應鏈升級

標題: 台灣、立陶宛攜手擴大雷射合作！佈局AI先進封裝與次世代半導體，林佳龍：投資2億替供應鏈升級

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發表時間: 2026-09-04 16:52:00


描述: 工研院週五(9/4)與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青及台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐共同簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，攜手搶攻全球高階半導體商機。

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