轉型挑戰　封測發展50年後 要把晶片與IP留在自己手上 從零到七％ 大馬先進封裝的野望

標題: 轉型挑戰　封測發展50年後 要把晶片與IP留在自己手上 從零到七％ 大馬先進封裝的野望


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發表時間: 2026-09-23 14:08:00

馬來西亞 半導體 先進封裝 Silicon X 群聯電子

描述: (今周刊1553) 五十年來替跨國大廠封裝晶片，馬來西亞半導體重鎮檳城如今集結本土企業、育成新創，從試產線到自主晶片，開始在自己的圖面上簽名。
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