蔣尚義：訊芯具CPO量產能力　掌握面板級封裝商機

標題: 蔣尚義：訊芯具CPO量產能力　掌握面板級封裝商機

作者:
發表時間: 2026-06-26 16:54:13


描述: 鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY今天召開股東會，訊芯-KY董事長蔣尚義指出，鴻海集團具備扇出型面板級封裝（FOPLP）經驗，未來若玻璃基板發展確立，訊芯與鴻海集團內部有能力掌握契機。

時間	分享(原讚與享)	評論	回應(讚與心情)	外掛評論