美媒：台積電與景碩合作開發先進封裝技術

標題: 美媒：台積電與景碩合作開發先進封裝技術

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發表時間: 2026-07-31 07:07:17


描述: 美國科技媒體The Information今天引述2名消息人士報導指出，台積電與台灣IC載板大廠景碩正合作開發一項先進晶片封裝技術，進一步擴大封裝技術布局、因應競爭。

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