台積電傳合作景碩開發先進封裝　業界評估用陶瓷材料

標題: 台積電傳合作景碩開發先進封裝　業界評估用陶瓷材料

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發表時間: 2026-07-31 10:05:36


描述: 美媒報導台積電與IC載板廠景碩正合作開發一項先進晶片封裝技術，景碩對記者上午提問回覆不予評論。封測產業人士透露，台積電和景碩可能正在合作開發先進封裝陶瓷材料，能與玻璃基板封裝材料特性互補。

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