德國赴台參加半導體展　鎖定晶片設計、先進封裝

標題: 德國赴台參加半導體展　鎖定晶片設計、先進封裝


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發表時間: 2026-08-28 16:51:39

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描述: 德國聯邦外貿與投資署（GTAI）下週將赴台參加台灣國際半導體展。該署半導體專家梅耶（Martin Mayer）今天接受中央社訪問表示，德國今年將延續去年參展成果，尋找更多合作機會，目前特別看好晶片設計及先進封裝發展潛力。
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