國際半導體展　聚焦CoPoS和面板級封裝量產進展

標題: 國際半導體展　聚焦CoPoS和面板級封裝量產進展


作者:
發表時間: 2026-08-30 09:49:24

日月光 半導體 台積電 博通 CoWoS 人工智慧 SEMICON Taiwan FOPLP 高效能運算 CoPoS

描述: SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月2日開展，8月31日起一連串技術論壇搶先登場，聚焦先進封裝技術進展，其中台積電在CoPoS布局、台廠在面板級封裝（PLP）以及玻璃基板等技術量產化，將成為此次國際半導體展關注焦點。
時間分享(原讚與享)評論回應(讚與心情)外掛評論