半導體展　友達秀玻璃核心基板技術

標題: 半導體展　友達秀玻璃核心基板技術


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發表時間: 2026-08-31 22:04:50

Micro LED 康寧 群創 台積電 廖唯倫 先進封裝 達興材料 友達光電 富采光電 CPO

描述: AI多元應用帶動對高速運算與資料傳輸的需求持續攀升，基礎建設量能已成推動產業前進的重要關鍵。友達光電今天宣布鎖定AI核心前沿，將於9月2日登場的國際半導體展中，展示將光電整合能力延伸至高速傳輸領域的階段性成果。
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