經部打造半導體先進封裝材料設備聚落　白埔園區擬第3季招商

標題: 經部打造半導體先進封裝材料設備聚落　白埔園區擬第3季招商

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發表時間: 2026-09-01 20:50:22


描述: 經濟部今天表示，規劃高雄白埔園區為半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落，初步規劃園區總面積約88.73公頃，其中產業專用區約53.63公頃，預計今年第3季舉辦招商說明會，正式啟動招商作業，盼吸引國際大廠設立研發中心及國內外半導體、AI關鍵技術業者進駐。

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