默克:半導體下波創新在系統整合 看好先進封裝領域
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標題: 默克:半導體下波創新在系統整合 看好先進封裝領域
作者:
發表時間: 2026-09-03 19:27:03
AI
李俊隆
默克
先進封裝
人工智慧
描述: 默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘表示,AI帶動半導體產業需求,產業成長速度就像是「吃了類固醇的摩爾定律」;僅靠傳統微縮與單一材料突破,不足以支撐產業持續成長,下一波創新重點在於系統整合。默克將前段材料優勢延伸至先進封裝領域,推進半導體生態系的創新進程。
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