桃園航空城規劃高階IC載板專區　最快117年進場整地

標題: 桃園航空城規劃高階IC載板專區　最快117年進場整地


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發表時間: 2026-09-15 18:57:21

PCB 桃園市 張善政 台灣電路板協會 欣興電子 桃園航空城 龍潭科學園區 AI產業

描述: 桃園市長張善政今天表示，將於航空城產三專區第一期用地規劃40公頃高階IC載板專區，採分區施工、分區點交方式加速廠商進駐，有機會在民國117年與廠商共同進場整地。
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