AI掀PCB大升級　電路板展聚焦先進封裝與玻璃基板

標題: AI掀PCB大升級　電路板展聚焦先進封裝與玻璃基板

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發表時間: 2026-10-11 09:56:02


描述: AI算力需求爆發，同步推動PCB從材料、製程到封裝架構全面革新，產業迎來少見的大規模升級潮。一年一度的台灣電路板展預計10月20日起登場，預料先進封裝與玻璃基板、高階材料與載板供需、台廠海內外擴產布局等，都將成產業關注焦點。

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