工研院攜群翊　搶進低軌衛星與HPC供應鏈

標題: 工研院攜群翊　搶進低軌衛星與HPC供應鏈


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發表時間: 2026-10-20 12:19:17

工研院 載板 低軌衛星 高效能運算

描述: 台灣電路板產業國際展覽會今天登場，工研院發表AI動態即時溫測校準系統，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。工研院表示，已攜手設備廠群翊列為整機標配，打入國際低軌衛星與高效能運算（HPC）先進載板產線。
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