高雄白埔先進封裝設備布局9/21正式啟動 打造半導體後段製程在地供應鏈
標題: 高雄白埔先進封裝設備布局9/21正式啟動 打造半導體後段製程在地供應鏈
![]()
作者: 李承值
發表時間: 2026-09-20 21:46:17
描述: CNEWS匯流新聞網記者李承值／綜合報導 高雄產業版圖持續翻新。即將動土的白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，高雄市府規劃於9月21日舉辦園區開發工程開工典禮，屆時預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛舉，期盼透過白埔產業園區...
