中國封測龍頭盛合晶微登陸科創板 上市首日大漲逾289%

標題: 中國封測龍頭盛合晶微登陸科創板 上市首日大漲逾289%

作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-04-21 20:40:05


描述: 中國先進封裝測試領軍企業盛合晶微 (688820-CN) 周二 (21 日) 正式於上海證券交易所科創板掛牌上市。該公司上市首日表現極為強勁，開盤價報 99.72 元 / 股，較發行價 19.68 元 / 股大漲 406.71%，盤中市值

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