〈台積技術論壇〉瞄準大尺寸封裝 推出14倍光罩CoWoS、40倍光罩SoW-X
標題: 〈台積技術論壇〉瞄準大尺寸封裝 推出14倍光罩CoWoS、40倍光罩SoW-X
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作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-04-23 10:42:52
描述: 台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日於北美舉辦技術論壇，會中推出更大尺寸的先進封裝 CoWoS 技術，高達 14 倍光罩尺寸，可整合約 10 個大型運算晶粒和 20 個高頻寬記憶體 (HBM) 堆疊，預計 2028 年開始生產，
