集邦諮詢：AI競賽引發資源競爭蔓延 半導體供應鏈產能吃緊
標題: 集邦諮詢：AI競賽引發資源競爭蔓延 半導體供應鏈產能吃緊
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作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-04-30 17:01:13
描述: 根據集邦諮詢 (TrendForce) 最新研究，自 2023 年起急速成長的 AI 需求正導致從 3 奈米至 2 奈米晶圓、2.5D/3D 封裝陷入嚴重的產能瓶頸，其中 CoWoS 的短缺問題從未停歇，甚至已引發相關生產設備、下游封裝載板及外圍關鍵原物料的全面告急，前端 3 奈米先進製程更因暫時由
