AI人才戰升溫 博通、Meta等企業聯手砸1.25億美元 UCLA成立半導體研究中心

標題: AI人才戰升溫 博通、Meta等企業聯手砸1.25億美元 UCLA成立半導體研究中心


作者: 鉅亨網編譯陳又嘉
發表時間: 2026-05-22 12:10:04

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描述: 博通、Meta、應用材料、格羅方德與新思科技將聯手在加州大學洛杉磯分校 (UCLA) Samueli 工程學院成立一座 1.25 億美元的「半導體中心」。這項新合作計畫旨在加速 AI 驅動晶片技術的研究與人才培育。
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