突破制裁枷鎖？華為發表晶片設計突破 目標2031年邁向1.4奈米

標題: 突破制裁枷鎖？華為發表晶片設計突破 目標2031年邁向1.4奈米

作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-05-25 22:10:02


描述: 在美國出口管制與技術封鎖的雙重壓力下，中國科技龍頭華為周一 (25 日) 於上海舉辦的半導體研討會上，投下了一顆震撼彈。

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