強化AI效能！SK海力士發表「iHBM」散熱解決方案 擬用於HBM5等下一代產品
標題: 強化AI效能！SK海力士發表「iHBM」散熱解決方案 擬用於HBM5等下一代產品
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作者: 鉅亨網編譯陳韋廷 綜合外電
發表時間: 2026-05-26 08:42:45
描述: 南韓記憶體巨頭 SK 海力士今 (26) 日發佈「iHBM」技術，該技術透過在高頻寬記憶體 (HBM) 封裝內嵌入整合式冷卻零件(ICE)，大幅降低產品運行時的發熱量。 ICE 由電氣絕緣、導熱性佳的矽基材料製成之冷卻零件，透過提供額外散熱路徑，協助 HBM 封裝有效排出熱量。 SK 海力士打算
