華為展示自研DoB封裝技術 突破大容量SSD儲存極限

標題: 華為展示自研DoB封裝技術 突破大容量SSD儲存極限


作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-05-26 17:10:02

華為 ssd Die-on-Board NAND 印刷電路板 晶圓 headline

描述: 據 Blocks & Files 報導，在 2026 年 5 月巴黎舉行的華為 ID Forum 活動中，華為展示了其自主研發的 Die-on-Board (DoB) (板載晶圓封裝) 技術，並基於此技術推出了系列大容量 SS
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