弘塑先進封裝需求旺 明後年產能每年增5成

標題: 弘塑先進封裝需求旺 明後年產能每年增5成

作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-05-26 18:36:38


描述: 濕製程設備大廠弘塑 (3131-TW) 今 (26) 日受邀參與櫃買中心業績發表會，執行長張鴻泰表示，受惠 AI 帶動 2.5D、3D 先進封裝、HBM 及面板級封裝需求快速升溫，客戶新廠與產能建置計畫持續推進，公司目前產能稼動

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