性能提升逾20%！三星全球首發12層HBM4E樣品出貨 搶攻AI高頻寬記憶體市場
標題: 性能提升逾20%！三星全球首發12層HBM4E樣品出貨 搶攻AI高頻寬記憶體市場
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作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-05-29 08:25:40
描述: 南韓三星電子週五 (29 日) 宣布，已開始向全球主要客戶交付業界首款 12 層堆疊高頻寬記憶體 (HBM4E) 樣品，宣稱為全球首家出貨此類產品的廠商，進一步擴充自家 HBM 產品藍圖，搶攻 AI 伺服器與超大規模資料中心所需的高端記憶體市場。 繼今年稍早率先量產並商業出貨 HBM4 後，三星推
