高通Dragonwing Q6助攻 上銀強攻半導體PLP封裝智慧化設備

標題: 高通Dragonwing Q6助攻 上銀強攻半導體PLP封裝智慧化設備


作者: 鉅亨網記者陳于晴 台北
發表時間: 2026-06-05 18:22:20

上銀 高通 邊緣AI PLP headline

描述: 上銀科技 (2409-TW) 首度與高通 (Qualcomm) 合作，於 2026 COMPUTEX 在 W Hotel 展區聯合展示半導體大型面板級封裝 (PLP) 設備智慧化方案。
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