惠特衝刺矽光子與先進封裝檢測 遷入新營運總部力拚轉盈

標題: 惠特衝刺矽光子與先進封裝檢測 遷入新營運總部力拚轉盈

作者: 鉅亨網記者吳承諦 台北
發表時間: 2026-06-12 12:27:27


描述: 惠特 (6706-TW) 今 (12) 日召開股東會，惠特指出，面對全球半導體製程演進與 AI 運算的爆發，惠特於去年正式遷入新落成的營運總部，大幅提升管理綜效，並對外宣告正式跨足成為矽光子與先進封裝檢測設備的領航者。隨著公司產線整

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