韓媒：台積電面板級封裝PLP晶片明年量產 與三星競爭領先地位

標題: 韓媒：台積電面板級封裝PLP晶片明年量產 與三星競爭領先地位


作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-06-15 19:08:39

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描述: 隨著人工智慧 (AI) 晶片需求爆發，半導體封裝技術正迎來重大變革。據韓媒 etnews 報導，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正積極建立「面板級封裝」(Panel-Level Packaging, PLP) 的大規模
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