台積電CoWoS遇天花板？玻璃基板接棒、英特爾搶先量產

標題: 台積電CoWoS遇天花板？玻璃基板接棒、英特爾搶先量產


作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-06-21 18:00:05

玻璃 基板 封裝 晶片 AI 人工智慧 台積電 英特爾 CoWoS 玻璃基板 量產 成本 尺寸 TOP headline

描述: 隨著 AI 晶片規模持續擴大，台積電 CoWoS 先進封裝面臨成本高、尺寸受限與翹曲問題等三大瓶頸。玻璃基板憑藉低成本、大尺寸、高密度互連與低訊號損耗優勢快速崛起，英特爾、台積電與三星積極布局，預計 2028 年後加速量產，成為下一
時間分享(原讚與享)評論回應(讚與心情)外掛評論