〈觀察〉AI封裝關鍵材料玻璃基板怎麼量產？供應鏈流程一文看懂

標題: 〈觀察〉AI封裝關鍵材料玻璃基板怎麼量產？供應鏈流程一文看懂


作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-06-28 11:00:41

玻璃基板 台積電 群創 日月光投控 Glass Core 康寧 headline

描述: 隨著 AI 晶片功耗與尺寸持續放大，先進封裝也從傳統有機基板，逐步走向玻璃基板 (Glass Core)，相較 PCB/ABF 等有機材料，玻璃具備更好的平坦度與尺寸穩定性，可以承載更大面積的晶片與更細密的線路，也因此被視為下
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