台積電傳將「玻璃中介層」作為未來十年重大決策！對英特爾EMIB形成壓力

標題: 台積電傳將「玻璃中介層」作為未來十年重大決策！對英特爾EMIB形成壓力


作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-07-01 12:16:44

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描述: 市場傳出台積電規劃於 2029 年前後導入 CoPoS 大尺寸玻璃中介層技術，逐步取代矽中介層。隨 AI 晶片邁向多顆 HBM4E 與 HBM5E 堆疊架構，封裝產能壓力升高，可能推動先進封裝技術升級並重塑全球半導體供應鏈。
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