為AI晶片降本解套！SPHBM4新標準正式發布：砍75%引腳、捨矽中介層 速度提高300%

標題: 為AI晶片降本解套！SPHBM4新標準正式發布：砍75%引腳、捨矽中介層 速度提高300%


作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-07-09 16:20:07

JEDEC SPHBM4 AI晶片 算力成本 CoWos 矽中介層 邏輯晶片 有機基板 玻璃基板 先進封裝產能 台積電 headline

描述: 國際半導體標準組織 JEDEC 近日正式發布新一代高頻寬記憶體標準 SPHBM4(編號 JESD330-4)，以「標準封裝＋高速窄介面」的全新架構，直擊當前 AI 算力晶片中 HBM 封裝成本過高、先進封裝產能吃緊的產業痛點，被視為介於傳統 DRAM 與頂級 HBM 之間的務實技術路徑。 SPHB
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