〈力積電法說〉8層WoW良率突破92% 拿下先進封裝客戶驗證

標題: 〈力積電法說〉8層WoW良率突破92% 拿下先進封裝客戶驗證


作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-07-14 18:13:20

力積電 WoW 3D AI Foundry 堆疊 先進封裝 記憶體 DRAM headline

描述: 力積電 (6770-TW) 董事長黃崇仁今 (14) 日表示，公司投入 Wafer-on-Wafer (WoW) 技術已超過六年，目前 8 層 WoW 產品良率已突破 92%，並完成國際先進封裝客戶驗證，是全球少數具備多層 WoW 量產能力的業者
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