智原Q3營收估季減個位數 高階封裝專案遞延至明年
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標題: 智原Q3營收估季減個位數 高階封裝專案遞延至明年
作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-07-28 18:50:52
智原
高階封裝
先進封裝
ASIC
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法說
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描述: 智原 (3035-TW) 今 (28) 召開法說會,公司預估,第三季營收將較第二季下滑個位數百分比,主要因部分客戶擔心供應鏈漲價而提前在第二季拉貨,墊高比較基期,另一方面,原訂今年下半年進入量產的多項高階封裝專案,也因客戶晶片交
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